关于我们

赛德半导体成立于2020年底，是国内领先的硅基材料柔性处理企业。公司专注于可折叠超薄柔性玻璃（Ultra-Thin Glass，简称UTG）、防眩玻璃（Anti-glare glass，简称AG）、柔性车载、晶圆、先进封装（TGV）以及医疗微流控芯片其上下游技术的研发、生产和销售。公司位于杭州市钱塘新区智造谷，拥有20,000平方米的生产基地，已建成2条UTG柔性玻璃生产线，月产能达100万片。

赛德半导体的核心技术优势在于其独特的F.I.C.E切割技术，这项技术革新性地摒弃了传统的后续研磨与修复步骤，能够精准地根据客户需求加工UTG玻璃。此外，公司还具备完整的设备及产线开发能力，为产品的高品质和高效生产提供了坚实保障。

SEED致力于与环境共生，坚持通过持续创新提高能效、降低排放、节约资源，在产品全生命周期严格进行环境管理，确保研发，生产全过程符合环境可持续发展的要求，实现企业与环境共生发展。

SEED拥抱来自不同地方、拥有多元文化背景的员工，他们是SEED宝贵的财富。公司致力于为员工营造互为尊重、和谐、理想的工作环境，提供全方位的职业发展规划和培训支持，充分发挥员工的各项潜能，为实现企业与员工的共同理想未来并肩战斗。

SEED携手与广大供应链伙伴共同成长，通过交流、协同、创新，提升企业和供应链的可持续发展。公司期待通过与供应链伙伴的共同努力，建立透明、负责、可持续发展的供应链及供应链管理机制。

SEED坚持客户导向，以卓越的产品质量与服务水准为客户创造最佳用户体验。公司通过不断完善客户服务系统，坚持品质管理与创新，为客户提供专业的解决方案。我们始终积极倾听客户声音，满足客户需求，超越客户期望，将颠覆性创新理念贯彻到底。

SEED坚持与投资者搭建稳固的沟通渠道，积极广泛地倾听投资者的意见、建议，通过科学决策和有效管理为投资者创造持续增长的市场价值。以高速发展回馈广大投资者对SEED的信任与支持，实现投资者和公司利益的双赢。