晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，主要应用于光波导显示、半导体衬底、晶圆级光学元件等领域。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

赛德采用独特的蚀刻技术和先进的加工工艺，严格的几何公差使得高精度超薄结构化玻璃晶圆适用于更高精度和更高准确性的组件，可根据要求，在超薄的厚度范围内定制厚度，制造产品。 

赛德以其严格的几何公差标准，专注于高精度超薄玻璃晶圆的结构化加工，致力于为半导体和传感、压力传感器、相机成像、光电子、RF/IC封装、生物技术与诊断以及可持续能源等多个行业提供定制化解决方案。

这些方案结合了具体的特性需求，包括微结构设计、精确尺寸控制、卓越的表面质量以及高强度等，能够满足各行业对材料性能的多样化要求，实现任意组合的定制化服务。